The examples below indicate the types of defects VISPER can detect.

 

PAD
Solder mask
ink on pad
Scrach on
copper
Faulty gold
plating
Insufficient
solder
Copper
remaining
solder mask ink on pad ②銅箔傷.jpg ③金めっき未着.jpg ④はんだ未着.jpg ⑤残銅.jpg

Copper
discoloration
Dents on
pad
Scratch on
pad
Lack of pad Fiducial mark
defect
⑥銅箔変色.jpg ⑦パッド打痕.jpg ⑧パッド傷.jpg ⑨パッド欠け.jpg ⑩フィデューシャルマーク不良.jpg

 

Solder Mask
Copper
exposure
Foreign
material
Copper
exposure
Scratch on
solder resist
Solder mask
discoloration
1.銅箔露出.jpg 2.異物付着.jpg 3.レジスト剥がれ.jpg 4.レジスト上傷.jpg 5.レジストムラ.jpg

 

Other

Marking
defect

Marking 
defect
PWB(PCB)
crack 
Flux in the
hole

V-Cut
missing

1.シルクかすれ.jpg 2.レジストハガレ(シルクハガレ).jpg 3.割れ.jpg 4.フラックス詰まり.jpg 5.Vカット無し.jpg

 

Excess
solder

Foreign
material
Scratch

Copper
exposure

Copper
exposure
はんだ盛上り.jpg 異物付着1.jpg パターン上キズ.jpg 銅箔露出1.jpg 銅箔露出2.jpg

 

Scratch  Scratch Foreign
material
Foreign
material
Copper
exposure
パッド上キズ.JPG 金めっきキズ.JPG 異物付着2.JPG 異物付着3.JPG 銅箔露出3.JPG